聚氨酯电子灌封料 　　1、阻燃聚氨酯灌封料　　用于要求阻燃性的电子产品的封装，解决了其使用过程中的自燃、爆机等问题。　　2、导热聚氨酯灌封料　　用于要求导热性的电子产品的封装，解决了其使用过程中的局部温度过高导致的烧机的现象。　　3、普通聚氨酯灌封料　　用于普通的电子产品的封装，解决了使用环氧树脂灌封时的硬度大、线膨胀系数高而引起的扯裂焊点的问题。　　4、高撕裂强度聚氨酯灌封料　　用于要求表面撕裂