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汽车、摩托车电子灌封领域解决方案
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汽车、摩托车电子灌封领域解决方案

  • 分类:解决方案
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-03-13 10:24
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【概要描述】聚氨酯电子灌封料   1、阻燃聚氨酯灌封料  用于要求阻燃性的电子产品的封装,解决了其使用过程中的自燃、爆机等问题。  2、导热聚氨酯灌封料  用于要求导热性的电子产品的封装,解决了其使用过程中的局部温度过高导致的烧机的现象。  3、普通聚氨酯灌封料  用于普通的电子产品的封装,解决了使用环氧树脂灌封时的硬度大、线膨胀系数高而引起的扯裂焊点的问题。  4、高撕裂强度聚氨酯灌封料  用于要求表面撕裂

汽车、摩托车电子灌封领域解决方案

【概要描述】聚氨酯电子灌封料   1、阻燃聚氨酯灌封料  用于要求阻燃性的电子产品的封装,解决了其使用过程中的自燃、爆机等问题。  2、导热聚氨酯灌封料  用于要求导热性的电子产品的封装,解决了其使用过程中的局部温度过高导致的烧机的现象。  3、普通聚氨酯灌封料  用于普通的电子产品的封装,解决了使用环氧树脂灌封时的硬度大、线膨胀系数高而引起的扯裂焊点的问题。  4、高撕裂强度聚氨酯灌封料  用于要求表面撕裂

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  聚氨酯电子灌封料
 
  1、阻燃聚氨酯灌封料
  用于要求阻燃性的电子产品的封装,解决了其使用过程中的自燃、爆机等问题。
  2、导热聚氨酯灌封料
  用于要求导热性的电子产品的封装,解决了其使用过程中的局部温度过高导致的烧机的现象。
  3、普通聚氨酯灌封料
  用于普通的电子产品的封装,解决了使用环氧树脂灌封时的硬度大、线膨胀系数高而引起的扯裂焊点的问题。
  4、高撕裂强度聚氨酯灌封料
  用于要求表面撕裂强度大的产品的封装。

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